3U Kart CPU / X1-BPLx Karta obiektowa


 


Widok magistrali X1-BPL4

 

Skontaktuj się z nami

 Formularz kontaktowy

 Nasze biuro

 

X1-BPLx Magistrale

         
 

Podstawowe parametry:

   Nie wymaga zasilania
   Conformal couting - zabezpieczenie przed agresywnym środowiskiem
   Zakres temperatur pracy: od -10o do +70o C (opcjonalnie od -40o do 85o C)
   Typ X1-BPL2 - procesor: 2 pozycje, karty obiektowe: 12 pozycji, wymiary: 214x262 mm,
     waga: 800g
   Typ X1-BPL3 - procesor: 1 pozycja, karty obiektowe: 6 pozycji, wymiary: 428x262 mm,
     waga: 400g
   Typ X1-BPL4 - procesor: 1 pozycja, karty obiektowe: 2 pozycje, wymiary: 92x262 mm,
     waga: 180g
   Typ X1-BPL5 - procesor: 2 pozycje, karty obiektowe: brak, wymiary: 61x262 mm, waga: 140g
   Producent: Rail-Mil.

 

     |  Karta katalogowa |      

  Opis produktu  
  Dostępna konfiguracja i akcesoria  
 

Magistrala X1-BPLx służy do fizycznego łączenia komponentów systemu X1. Zapewniają odpowiednie połączenia sprzętowe do realizacji wymiany informacji między komponentami systemu. Magistrale są pasywnymi elektrycznie układami umożliwiającym przepływ informacji. Magistrala X1-BPLx przeznaczona jest do stosowania w systemach stacyjnych oraz liniowych sterowania ruchem kolejowym. Współpracuje z modułami serii X1 lub innymi kompatybilnymi.

Zastosowania:

  • Sterowanie ruchem pojazdów
  • Sterowanie urządzeniami technicznymi
  • Urządzenia przejazdowe
  • Aplikacje wojskowe
  • oraz inne zastosowania
    wymagające wydajnego CPU/GPU, wielu zobrazowań, odporności na warunki pracy, zdalnego sterowania.
     
  • Copyright © Rail-Mil Computers sp. z o.o., Wszystkie znaki towarowe i nazwy firm zostały użyte jedynie w celu informacyjnym i są wyłączną własnością tychże firm.